Laserreinigen & Laservorbehandeln
Als Pioniere der Technologie bieten wir Lösungen für das schonende, präzise Reinigen und Vorbehandeln technischer Oberflächen. Durch den Einsatz gepulster Laserstrahlung lassen sich organische Schichten oder Oxide entfernen und Metalle für die anschließende Kontaktierung oder Verklebung präzise und ohne Einsatz von chemischen Lösungsmitteln vorbereiten. Zu den Anwendungen zählt auch die Reinigung, zum Beispiel von formgebenden Werkzeugen in der Gummi-, Reifen- und Kunststoffindustrie, der Glasherstellung oder dem Thermoforming. Laser werden heute unter anderem auch für das Entrosten, die Vorbereitung zerstörungsfreier Prüfungen, die Dekontamination oder die Reinigung von Steinoberflächen in der Restaurierung oder Brandsanierung eingesetzt.
Laserentlacken & Laserentschichten
KTL-Beschichtungen, Polyurethan-Lacke, Polyamid-Ummantelungen und andere Beschichtungen lassen sich mit dem 4JET Verfahren trocken, rückstandsfrei und präzise entfernen. Dabei ersetzt der Laser das aufwändige Maskieren von Bauteilen und den Einsatz umweltschädlicher Lösungsmittel. Die Vorteile der trockenen Bearbeitung schlagen sich in höherer Prozessausbeute, geringeren Prozesskosten und einer deutlich verbesserten Umweltbilanz nieder.
Laserstrukturieren
Dünne leitfähige Schichten lassen sich mit Laserablation präzise und mit geringen Spurbreiten strukturieren. Für Anwendungen in der Photovoltaik, der Fahrzeug- oder Architekturglasbearbeitung oder der Elektronik liefern unsere Anlagen hochproduktive Lösungen für den Abtrag von TCO-Schichten, low-E-Coatings, Halbleitern und Metallfilmen. Dabei gehen wir an die Grenzen des technisch Machbaren mit in der Industrie unerreichten Produktivitätsraten durch innovative Scankonzepte wie unser 3D Remoteverfahren oder die „on-the-fly“ Bearbeitung mit bis zu 5 parallel arbeitenden Galvoköpfen.
Laserschneiden
Durch den Einsatz ultrakurzgepulster Laser lassen sich transparente Materialien modifizieren. Dieses Prinzip ist Grundlage unserer PearlCut-Technologie für das Laser-Filamentschneiden von Glas. Die überlegene Lösung für das flexible Freiformschneiden von Kalknatron, Borosilikat und chemisch gehärteten Gläsern ersetzt die mehrstufige mechanische Bearbeitung und deren Nachteile wie Ausschuss, Kantenchipping und den Einsatz von nassen Hilfsmedien.
Funktionalisieren von Oberflächen mit Laser
Wir sind Pioniere in der großflächigen Modifikation von Oberflächen. Durch den Einsatz von Lasern lassen sich Haftung, Reibung, Strömungswiderstand oder Haptik von Bauteilen gezielt verändern. Mit unserem auf dem Prinzip der Laserinterferenzstrukturierung basierendem LEAF Verfahren haben wir den weltweiten Benchmark für die wirtschaftliche Herstellung funktionaler Oberflächen gesetzt.
Lasermarkieren
Die lückenlose Rückverfolgbarkeit von Bauteilen durch individuelle, dauerhafte, fälschungssichere und maschinenlesbare Kennzeichnungen ist eine Domäne der Lasertechnik. Wir spezialisieren uns auf besonders komplexe Aufgaben, bei denen die Lasermarkierung Teil einer Gesamtprozesskette für das Life-Cycle-Management von Reifen darstellt.
Inspektion von
Rädern & Reifen
Nicht immer setzen wir Laser nur als Bearbeitungswerkzeug ein – wir verfügen auch über umfassende Kenntnisse in der Bilderfassung und Verarbeitung. Für die Reifenindustrie entwickeln wir Lösungen für die Endkontrolle von Produkten oder die Produkt-Identifikation wie beim Auslesen von DOT Wochencodes.
Rundlaufkorrektur von Reifen mit Laser
Ein selektiver, präziser und spurloser Laserabtrag von Material aus dem Wulstbereich eines Reifens ermöglicht die Verbesserung der Reifengleichförmigkeitsparameter. Der Abtragsbereich wird automatisch auf der Grundlage der Rundlaufdaten des Reifens erstellt. Im Gegensatz zum mechanischen Schleifen arbeitet das Verfahren sauber, ohne Werkzeugverschleiß und die resultierende Oberfläche ist glatt. Die Technologie wurde in den letzten Jahren im Rahmen eines exklusiven Liefervertrags wesentlich an die Industrie adaptiert und ist nun für jeden Reifenhersteller kommerziell verfügbar..
Glas Strukturierung mit VLIS
Unsere gemeinsam mit der Plan Optik AG entwickelte Technologie zur Herstellung von Mikrolöchern ermöglicht die Herstellung von metallisierten Durchgangskontakten in Glassusbstraten. Zu den Anwendungsgebieten zählen Advanced Packaging, Displayindustrie, glasbasierte MEMS, Mikrofluidik oder Hochfrequenz-Antennentechnik (z.B. 6G).