Die Eigenschaften von Glas sind dabei dank innovativer Veredlungsschritte immens: Chemisch inert, extrem temperaturbeständig, wärmeabweisend, biegsam, bruchfest, leitfähig… und damit eröffnen sich für den Werkstoff Glas immer neue Anwendungen in Fassadenglas, Photovoltaikmodulen, Consumer Elektronik und Halbleitern, Medizintechnik und Automobil.
4JET konzentriert sich auf Lösungen für das laserbasierte Schneiden von Glas und die Strukturierung dünner Schichten auf Glasoberflächen. Wir arbeiten mit den führenden Unternehmen der Branche und ermöglichen bessere Produkte, digitale Produktionsverfahren und nachhaltige Herstellungsprozesse.
Laserstrukturieren
Beschichtungen auf Fahrzeugverglasungen, Fassadenglas oder Photovoltaikmodulen lassen sich mit Lasertechnik präzise, staubfrei, trocken und ohne Rückstände abtragen. Unsere Lösungen ermöglichen die Bearbeitung von leitfähigen Schichten und Wärmeschutzschichten auf flachen oder gebogenen Glassubstraten. Es lassen sich TCO-Schichten wie z.B. Indiumzinnoxid, Halbleiter und metallische Schichten abtragen.
Laserschneiden
Glasbauteile in nahezu beliebiger Form, mit perfekter Kantenqualität und einer Präzision im Mikrometerbereich werden durch unsere PearlCut Technologie möglich. Unsere Lösungen für das Filamentschneiden von Glas werden bei der Produktion von Displays, Smart Windows, Probenträgern in der Medizintechnik und dem Vereinzeln von Glas-Wafern eingesetzt. Das Verfahren eignet sich für Kalknatron-, Borosilikat- und chemisch gehärtete Gläser, flexible Glasfolien, Stacks und unterschiedlichste Beschichtungen.
Laserbohren
Unsere Lösungen ermöglichen das Einbringen von Durchgangsbohrungen und Innenkonturen in Glasbauteilen durch Filamentierung oder Ablation. Je nach geforderter Produktivität, Kantengüte und dem Aspektverhältnis können durch die Kombination von Prozessen perfekte Ausschnitte in nahezu beliebiger Form hergestellt werden. Von der Kabeldurchführung im Deckglas eines PV-Moduls bis zu Mikrovias in Gläsern für die Mikroelektronik.
Glas Strukturierung mit VLIS
Unsere gemeinsam mit der Plan Optik AG entwickelte Technologie zur Herstellung von Mikrolöchern ermöglicht die Herstellung von metallisierten Durchgangskontakten in Glassubstraten. Zu den Anwendungsgebieten zählen Advanced Packaging, Displayindustrie, glasbasierte MEMS, Mikrofluidik oder Hochfrequenz-Antennentechnik (z.B. 6G).