16.01.2015 | Photovoltaik & Glas, 4JET microtech 4JET führt die GDSflex ein – Kostengünstige und flexible Via-Bohrungen für Solarglasmodule

Die 4JET Technologies GmbH bietet eine neue Lösung für die Herstellung von Via-Bohrungen in Glassubstraten von c-Si Photovoltaikmodulen. Mehrere dieser neuen Systeme wurden von einem führenden Glashersteller in Asien in Auftrag gegeben.

Der zunehmende Einsatz von Glas/Glasmodulen in kristallinen PV-Anwendungen erfordert Löcher für Kabeldurchführungen und Anschlussdosen. Abhängig vom Moduldesign sind teilweise mehrere Löcher in unterschiedlichen Positionen auf einer Glasscheibe notwendig.

Das neue GDSflex System ermöglicht die vollautomatische und höchst flexible Inline-Bearbeitung von Glaspanels: Löcher mit unterschiedlichen Durchmessern können in beliebiger Anzahl und an beliebiger Stelle auf der Glasscheibe positioniert werden. Ein Umrüsten ist dabei nicht nötig. Die Maschine ist für die Bearbeitung von Glasmodulen bis zu einer Größe von rund 2 x 1 m in den typischen Größen und Dicken ausgelegt.

Im Gegensatz zu mechanischen Prozessen ist das Laserbohren ein berührungsloser und trockener Prozess. Das Nachbearbeiten der Lochkanten ist nicht nötig. Übliches Flachglas und teilvorgespanntes Glas können mit dem 4JET System bearbeitet werden. Neben den Anwendungen in der Photovoltaikindustrie ist die GDSflex auch für die Glasbearbeitung in der Automobil- und Architekturglasindustrie geeignet. Daneben bietet 4JET auch Lösungen für das hoch präzise Bohren und Schneiden von chemisch gehärtetem Glas in der Displayindustrie an.