24.05.2017 | Laser Schneiden, Laser Strukturierung, Laser Bohren, Messen, 4JET microtech 4JET microtech präsentiert das CUBE Mikrobearbeitungssystem auf der LASER 2017

Die 4JET microtech stellt auf der LASER ihr neues CUBE Mikrobearbeitungssystem vor.

Entwickelt wurde die Anlage für Anwendungen „auf oder in Glas“ wie das Trennen, Bohren und den Dünnschicht-Abtrag von transparenten Materialien. Auch andere Mikrobearbeitungsprozesse mit Festoptiken oder Scannern lassen sich einfach realisieren.

• Schneiden

• Bohren

• Abtragen

Zu den wichtigen Anwendungen gehören die Bearbeitung von Gläsern für optische, elektronische oder medizintechnische Anwendungen. Die Anlage kann auch für andere Anwendungen in Produktion oder Entwicklung konfiguriert werden.

Das Achssystem auf Basis einer Granitstruktur mit einer Wiederholgenauigkeit kleiner 2 µm, ein Kamerasystem und eine automatische Fokuslageregelung gewährleisten eine Bearbeitungstoleranz im einstelligen Mikrometerbereich.

Substrate mit einer Größe von bis zu 600 x 600 mm² können bearbeitet werden. Der Einsatz von Werkzeugträgern und automatischen Ladekassetten ist möglich.

Zielsetzungen der Entwicklung waren – neben einem wettbewerbsfähigen Preis – eine kompakte Bauform und kurze Inbetriebnahmezeiten. Laserquelle, Steuerung und Peripherie sind komplett in die Basismaschine integriert.

Die 4JET Steuerung ermöglicht den einfachen Import von CAD Daten. Zu den Features zählen eine Autokalibrierung, ein Vakuumtisch mit integrierter Absaugung sowie eine integrierte Leistungsmessung.

Mehrere der neuen CUBE Systeme werden in 2017 installiert.