4JET's TOPAZ P1/P2/P3
Laser Scribing der nächsten Generation
Topaz Px Scribing-Systeme: Vielseitige Lösungen für Präzisionsbearbeitung
Die TOPAZ Px Scribing-Systeme sind in zwei verschiedenen Versionen erhältlich: Eine ist für die Bearbeitung von unterhalb des Substrats durch das Glas konzipiert und die Andere ist für die Bearbeitung von oben direkt auf der Schichtseite entwickelt worden. Generell können unsere TOPAZ Px Systeme mit einer breiten Auswahl an verschiedenen Laserquellen ausgestattet werden, die eine Vielzahl von Laserwellenlängen und Pulseigenschaften bieten, um optimale Ergebnisse für Ihre P1, P2 und P3 Scribing-Prozesse zu erzielen. Alle Prozesse können entweder durch das Glas hindurch oder von der Filmseite aus durchgeführt werden, um bestmögliche Anwendungsergebnisse zu erzielen.
Wesentliche Vorteile der TOPAZ Scribing Lösungen
- Höhere Moduleffizienz
- Höhere Produktionskapazität
- Höhere Maschinenverfügbarkeit
- Höherer Produktionsoutput
- Höhere Modulqualität
- Niedrigere Produktionskosten pro Modul
Individueller Autofokus
Die TOPAZ Px Scribing-Systeme bieten eine Reihe beeindruckender Funktionen, die sich direkt auf Ihren Erfolg auswirken:
- Individuelle Fokusregelung pro Strahl: Kompensieren Sie vollständig die Verformungen der Substrate, um stets präzise Ergebnisse zu erzielen.
- Höchster verfügbarer Durchsatz: Steigern Sie die Produktionsgeschwindigkeit und damit die Menge an gefertigten PV-Modulen.
Individuelle Nachführung des Scribes
- Individuelles Path Tracking: Minimieren Sie die Dead Zone und nutzen Sie jeden Quadratzentimeter des Substrats zur Energieerzeugung optimal.
- Minimal mögliche Downtime und Wartung: Reduzieren Sie Standzeiten auf ein absolutes Minimum, um Ihre Produktion reibungslos aufrechtzuerhalten.
Individueller Leistungsabgleich
- Individuelle Leistungsregelung pro Strahl: Erzielen Sie identische Scribe-Linien auf dem gesamten Panel für eine unerreichte Produktqualität.
- Kürzeste Taktzeiten: Beschleunigen Sie den Fertigungsprozess und erhöhen Sie Ihre Effizienz.
- Maximale Laserauslastung bei minimalen Nebenzeiten: Nutzen Sie die Laser maximal, indem Sie die Nebenzeiten auf ein Minimum reduzieren und unnötige Wartezeiten eliminieren.
Spezifikation
Prozesse | P1, P2, P3 Scribing, entweder von der Substrat- oder von der Schichtseite |
Dünnschichtsysteme | PV-Schichtsysteme wie CdTe, Perowskit und CIGS |
Laserquellen | ns, ps und fs Laser in IR, Grün oder UV |
Arbeitsbereich (x, y) | bis zu 2.400 mm x 1.300 mm; andere auf Anfrage |
Substratgrößen | Kundenspezifisch innerhalb der Arbeitsbereichsspezifikation der Maschine |
Glasdicke | 2 mm bis 4 mm, andere auf Anfrage |
Positionsgenauigkeit | +/- 10 µm |
Absaugung | Hoher Volumenstrom, hoher Druck, hocheffiziente Filterung |
Kontakt
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